プリント基板の配線設計・実装サービス （株）エム・アイ・エーご紹介
株式会社エム・アイ・エーはプリント基板の配線設計・アセンブリ・部品実装。検査実装及び
基板作成までワンストップ対応で実現します。
プリント基板の配線設計から部品調達まで一貫して行える体制を整えています。
| 事業内容 | ・高集積基板の設計，製造，実装，ならびに検査 ・高密度部品搭載基板の設計，製造，実装，ならびに検査 ・高速配電線路基板の設計，製造，実装，ならびに検査 ・上記製品の試作/量産製品開発，ならびに製品荷業務全般 ・電子部品購入及び販売 |
|---|---|
| 主要開発 | ・低電圧高速差動インターフェイス（LVDS）採用基板 ・多層高密度配線基板（～12層） ・高集積FPGA/高速DSP搭載ボード |
CQ出版社 Interface誌などに紹介された「MicroBoard用拡張ボード」「ZedBoard用フルカラーDVI出力アダプタ」その他を開発・製造しております。
 MicroBoard拡張ボード |
 Zedboard用 DVI出力アダプタ |
製品詳細はこちらからご確認下さい。
試作から量産まで多様なお問合せお待ちしております。
お問合せページより連絡をお願いします。
*お問合わせに対しての連絡は（株）エム・アイ・エーより連絡をさせて頂く場合がございます。
（株）エム・アイ・エーのWebサイトはこちらをご確認下さい。
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